一、大会概况
大会主题:2020第二届中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛
大会时间:2020年11月19日
大会地点:深圳西丽创新谷区域酒店
二、大会议程
09:10-09:40
电子胶粘剂面临的问题与挑战
北京化工大学/张军营教授
09:40-10:10
功能胶粘剂在智能消费电器和新能源领域中的应用与进展
烟台德邦科技有限公司/陈田安总经理/博士
10:10-10:40
在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用
波士胶(上海)管理有限公司/魏建功/亚太地区研发总监
10:40-11:10
新能源动力电池系统及车载电子设备粘接方案
3M(中国)有限公司/沈天翔/资深应用开发工程师
11:10-11:40
相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用
广州智微新材科技有限公司/安金亮/首席技术官&博士
11:40-12:10
光刻胶的合成技术及应用
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司/刘锴/技术顾问&博士
13:30-14:00
汉高导热界面材料在消费电子领域中的应用
汉高股份有限公司/李婷/技术支持工程师
14:00-14:30
适用于5G应用的无铅焊锡膏和胶黏剂解决方案
东莞优邦材料科技股份有限公司/陈钦/研发总监
14:30-15:00
辐射固化技术在5G通讯产业中的应用和挑战
广州申威新材料科技有限公司/袁慧雅/总经理&博士
15:45-16:10
UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案
某知名电器集团公司
16:10-16:40
5G和消费电子导热导电胶粘剂研究
深圳安品有机硅材料有限公司/吴光飞/研发主任&博士
16:40-17:10
5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战
深圳市郎搏万先进材料有限公司/康红伟/总经理
17:10-17:40
功能高分子复合材料的加工成型及其在5G中的应用
四川大学/邓华教授
三、大会参会费用
10月19-11月12日:2800元/人,3人及以上同行,每人可优惠200元;
11月13日及之后:3200元/人,3人及以上同行,每人可优惠200元;
温馨提示:①以上论坛注册费用含会务服务、专家、资料、用餐、场地、茶歇、大巴等费用;②住宿(费用自理):论坛酒店:500元/晚(含早,协议价)。
四、赞助方案

五、报名参会及赞助咨询
莫小姐:13686287350(微信同号)